治具開發工程師

Last Edited 5/2/2026

About Ingrasys Inc.

Ingrasys Inc., a subsidiary of Foxconn Technology Group and a global leading cloud infrastructure provider, offers a wide range of products and services, including servers, storage, HPC accelerators and innovative, eco-friendly solutions, to help worldwide customers meet their needs. Ingrasys manufacturing facility has achieved AS9100 Certification, ensuring the provision of high-quality aviation and space computing products and services.

Job Description

1. 生產治具開發與驗證：主導 SMT / DIP / 壓合 / 分板 / 系統組裝等各製程階段之專用治載具開發。
2. 供應商管理與專案洽談：負責治工具委外發包之技術評估、規格制定及廠商選定。與供應商進行技術對接，監控製作進度並執行入廠前的品質驗收。
3. 生產與製程優化：針對現有載具、治具及輔助工具進行優化，導入模組化或簡化設計，以提升換線效率並降低耗材成本。透過治具改良提升產量與良率。
4. 治具技術支援與維護管理：負責產線 SMT 載具及組裝治具的故障診斷、根因分析。建立治具維修保養標準作業程序。

治具開發工程師工作內容大方向為以下：
1.依產品生產需求，評估治具製作 (PCBA生產及系統組裝的輔助治工具、載具等，最終工作內容依面試或能力分配)
2.與廠商討論治具設計方向並發包
3.治工具的驗收、維修

設計治工具部份主要是向供應商提出：
1.設計目的
2.預期治具操作流程
再交由供應商進行圖紙繪製與製作，於供應商製作完成後進行驗收，並導入線上驗證。