Server Rack Packaging Engineer (伺服器機櫃包裝設計工程師)
Ingrasys Inc.About Ingrasys Inc.
Ingrasys Inc., a subsidiary of Foxconn Technology Group and a global leading cloud infrastructure provider, offers a wide range of products and services, including servers, storage, HPC accelerators and innovative, eco-friendly solutions, to help worldwide customers meet their needs. Ingrasys manufacturing facility has achieved AS9100 Certification, ensuring the provision of high-quality aviation and space computing products and services.
Job Description
Server Rack Packaging Engineer (伺服器機櫃包裝設計工程師)主要職責：
負責伺服器、機櫃及電子產品之包裝結構設計、材料評估、驗證測試與量產導入，確保產品於運輸、倉儲及搬運過程中的安全性與可靠度。透過跨部門協作與供應商技術整合，持續優化包裝方案之保護性能、量產可行性、成本效益及永續表現。
主要工作內容：
1. 包裝設計開發與結構優化（木箱 / 棧板 / 紙材 / 緩衝材）
2. 與包裝測試工程師合作，執行 ISTA、跌落、振動等包裝驗證測試
3.支援 NPI 至 MP 量產導入及跨廠區 transfer
4.管理 BOM / ECO / FAI / drawing revision
5.協調供應商、採購、工廠與客戶需求
6.推動成本優化與永續包裝專案
Job Requirement
1. 大學以上學歷（工業工程 / 機械 / 包裝 / 材料相關）
2. 專案管理或硬體製造經驗3 年以上
3. 熟悉包裝材料與基本結構設計
4. 具良好跨部門溝通與英文能力
加分條件：
1.具伺服器 / 機櫃 / 電子產品包裝經驗
2.熟悉 ISTA 2A / 3A / 3B / 3E
3.具 CSP / Hyperscaler 或 NPI 專案經驗
4.PMP / Scrum 證照佳
Job Benefits
Please refer to the official website: https://www.ingrasys.com/company/support/joinus/
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